说明：半导体产业园一期部分项目，本工程设计范围为总平面、建筑、结构、给排水、电气、通风、防雷、节能设计，不含人防地下室战时施工图(异地人防)及室内二次装修、室外景观设计等。包含A1~A5#、B1~B7#、A8~A11#厂房及地下室施工图，其中A1、A2#、A4~A5#厂房地上8层，地下1层，建筑高度39.6m，建筑面积为16227.75、15963.81、17203.64㎡，A3#厂房地上1层，地下1层，建筑高度10.5m，建筑面积为2114.19㎡，A8、B1、B2、B7#厂房地上5层，地下1层，建筑高度23.4m，建筑面积为6924.97、5823.59㎡，A9~A11#厂房地上3层，建筑高度18.6m，建筑面积为2433.99㎡，B3#食堂地上2层，地下1层，建筑高度15m，建筑面积为2657.07㎡，B4#厂房地上10层，地下1层，建筑高度39.6m，建筑面积为14949.95㎡，B5、B6#厂房地上3层，建筑高度18.6m，建筑面积为2433.99㎡，框架结构，抗震设防烈度为6度，图纸包含：总平面及竖向布置图，消防分析图，绿化分析图，坐标图，建筑施工图设计总说明，建筑构造做法表，各单体平面图，立剖面图，楼梯、门窗大样图，消防电梯、客梯大样，卫生间大样图，墙身大样图等；结构设计总说明，基础平面布置图，基础梁配筋图，基础大样图，基顶~一层楼面墙柱平面布置图，车库顶板层结构平面布置及板配筋图，车库顶板层板配筋图，车库顶板层梁配筋图，各层墙柱平面布置图，结构平面布置图，梁板配筋图，楼梯大样图等；给排水设计说明，系统图，室内消火栓系统原理图，自动喷淋系统原理图，给排水平面图，自动喷淋平面图，卫生间给排水大样图，消防平面图；暖通设计说明，主要设备及材料表，通风及防排烟平面图；电气设计说明，配电箱系统图，集中控制型消防应急照明和疏散指示系统，火灾自动报警系统图，防火门监控系统图，配电、照明、火灾自动报警平面图，电气总平面图，防雷接地平面图等；幕墙设计说明，平面图，立面图，墙身剖面，幕墙大样图，节点详图，功能节点图，型材截面图，埋件加工图，设备层埋件布置图等；园建总图、详图，植物配置，水电施工图等门窗工程、弱电工程、市政工程、消防工程、招商中心A3#楼、装饰装修工程等